券商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)人+工念什么 人工念什么姓能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规(guī)人+工念什么 人工念什么姓模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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