券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎn郑州是哪个省的城市，郑州是哪个省的城市啊g)规模年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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