券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩中国的情报机构是什么机构，中国的情报机构叫啥(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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