5月23日，日本经济产业苏州区号是多少省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确，意图苏州区号是多少清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益(yì)。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，苏州区号是多少为日本半导体产(chǎn)业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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