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圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光公司在华销售的产(chǎn)品未通过(guò)网络安全审查

  据网信办(bàn)消息,日前,网络安全(quán)审查办公室依法对美光公司在(zài)华销售产(chǎn)品进行了(le)网络(luò)安全审查。

  审(shěn)查发现,美光公(gōng)司产品存(cún)在较严重(zhòng)网络安(ān)全问题隐患,对我国关键信息基(jī)础设(shè)施供应链造成重大安全风险,影响我国国(guó)家(jiā)安全。为此,网络安全审查办公室依法作出(chū)不予通(tōng)过网络(luò)安全审查的圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式结论。按照《网(wǎng)络安全(quán)法》等法律(lǜ)法规(guī),我(wǒ)国(guó)内(nèi)关键(jiàn)信息(xī)基础设施的(de)运营(yíng)者应停止采购(gòu)美光公司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进行(xíng)网络安全审查,目的是防(fáng)范产品网络安全问题危害国家(jiā)关(guān)键信息基础设施(shī)安(ān)全,是维护国家安全的必(bì)要措(cuò)施。中国(guó)坚定推(tuī)进高水(shuǐ)平对外(wài)开放,只要遵守(shǒu)中国法律法规要求,欢迎各国企业、各类平台产品(pǐn)服务(wù)进入中国市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日(rì),中国网信网发文称,为保障关键(jiàn)信息基(jī)础设施供应(yīng)链安全,防范产品问题隐患造成网络(luò)安全风险,维(wéi)护国家安(ān)全(quán),依据《中华人民共和国(guó)国家安(ān)全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办(bàn)公室按(àn)照《网络安全审查办法》,对美(měi)光公司(Micron)在华(huá)销售(shòu)的产品实施网络安全(quán)审查。

  半导体突发!中国出手(shǒu):停止采购!

  美光是美(měi)国的存储芯片(piàn)行业龙头,也是全球存储芯片巨头(tóu)之一(yī),2022年收(shōu)入(rù)来自中(zhōng)国市场收(shōu)入(rù)从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市(shì)场(chǎng)咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠(kǎi)侠、西部数据、SK 海力士、美光(guāng)、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场份(fèn)额(é)约(yuē)为 96.76%,三(sān)星(xīng)电子、 SK 海力士(shì)、美光在全(quán)球 DRAM (内(nèi)存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江(jiāng)波龙(lóng)、佰维存(cún)储等(děng)公司披露过美(měi)光(guāng)等国(guó)际存储厂(chǎng)商(shāng)为公司(sī)供(gōng)应商(shāng)。

  美光(guāng)在江(jiāng)波龙(lóng)采购占比已(yǐ)经显著下降,至少已经不是主要大供应商。

  公告显示, 2021年美光位列江波龙第(dì)一大(dà)存储晶圆供应商,采购约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年(nián),江(jiāng)波龙第一(yī)大、第(dì)二大和第三(sān)大供(gōng)应商(shāng)采购(gòu)金额占比分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储产业链(liàn)上下游建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江波龙与三(sān)星(xīng)、美光(guāng)、西部数(shù)据(jù)等主(zhǔ)要(yào)存储晶圆原厂签(qiān)署了(le)长期合(hé)约,确保(bǎo)存(cún)储晶(jīng)圆(yuán)供应(yīng)的稳定性,巩固公司在(zài)下游市(shì)场的供应优势(shì),公司也(yě)与国内国产存储(chǔ)晶圆原(yuán)厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合(hé)作。

  有券商此前就分析(xī),如果(guǒ)美光在中国区销售受到限制,或(h圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式uò)将导致下游(yóu)客户转而采购国外三星、 SK海力士,国内(nèi)长(zhǎng)江存储、长鑫存储等(děng)竞对产(chǎn)品(pǐn)

  分析(xī)称(chēng),长存、长(zhǎng)鑫的上游(yóu)设(shè)备厂或从中受益。存储器的生产已(yǐ)经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已(yǐ)经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到3维的结构转变(biàn)使(shǐ)刻蚀和薄膜成(chéng)为最关(guān)键、最大(dà)量的加工设备。3D NAND每层均需要经(jīng)过薄膜沉积(jī)工艺步骤,同(tóng)时刻(kè)蚀目前前沿要刻到 60:1的(de)深(shēn)孔,未(wèi)来可(kě)能会更深的(de)孔(kǒng)或者沟槽,催生更(gèng)多设备需求(qiú)。据东京电子披露,薄膜沉积设备(bèi)及刻蚀占3D NAND产线资本(běn)开支合计为75%。自长江存储被加入美(měi)国限制名单,设备国产化进程(chéng)加速,看好拓荆科(kē)技(薄膜沉积)等(děng)相关(guān)公司(sī)份(fèn)额(é)提升,以及存储(chǔ)业务占比较(jiào)高的华(huá)海(hǎi)清科(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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