券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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