券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求(qi中国人口第一大省，中国人口第一大省排名ú)增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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