5月(yuè)23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对(duì)自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾刚结婚是不是会天天做在公布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实(shí)施(shī)了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停购美(měi)光(guāng)科技产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具刚结婚是不是会天天做储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济(jì)利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏(è)华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心(xīn)和(hé)前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修(刚结婚是不是会天天做xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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