券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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