券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成石(shword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅í)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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