集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：减少元器件的(de)使用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好(外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集(jí)成(chéng)电路使外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件(jiàn)都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成电路(lù)，如此一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计(jì)算机等方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资(zī)料来外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭源：百(bǎi)度百科－集成电路

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