集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作(zuò)用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作用是(shì)什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生，小规模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很大的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应华大基因是国企吗(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（mo华大基因是国企吗nolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模(mó)的(de)集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路(lù)或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等(děng)方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科(kē)－集(jí)成电路

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