申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子(zi)行业，其中市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到(dào)了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利(lì)润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出(chū)现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数和行(xíng)业(yè)指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存货质量下(xià)滑的(de)企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均(jūn)低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2夂叫什么部首怎么读，夂叫什么部首拼音022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需(xū)求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了(le)与(yǔ)这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前(qián)且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià)，国内(nèi)半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连(lián)续3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加(jiā)速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司(sī)实现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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