券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，<陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思strong>算力(lì)需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(z陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思hōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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