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感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜

感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频(pín)芯片(piàn)领域面临变(biàn)局(jú),下游市场增速(sù)放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争(zhēng)红海,海外巨头(tóu)已开始寻求业务(wù)转(zhuǎn)型(xíng)。

  今日,射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧智微报19.05元/股,较发行价跌去(qù)8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微(wēi)在(zài)一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上(shàng)市(shì)文(wén)件,慧智微于2018年末开(kāi)始进入融资快车道,先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投等一系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前,大基金(jīn)二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为持股达5%以上的外部机构(gòu)股东(dōng),持股比例(lì)分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得一提的是(shì),与慧智微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的(de)唯捷(jié)创芯,上市首日(rì)也走出(chū)了破发的(de)行情,该(gāi)公司股(gǔ)价于去年下半年触(chù)底回(huí)升,但(dàn)截至今(jīn)日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后,是射频(pín)领域正面临变局。目前,正射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示,由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影(yǐng)响,预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头(tóu),近年来也在响应市场变化谋求射(shè)频芯(xīn)片业务以外(wài)的转型。

  《科创板日报》记(jì)者注意(yì)到,当前,射频领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

  引入大基金二期等(děng)多个知名资方

  公(gōng)开资(zī)料显示,慧智微成(chéng)立于2011年,主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片及模(mó)组的研(yán)发、设计(jì)和销售,下游应(yīng)用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物联(lián)网(wǎng),客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等(děng)移(yí)动终(zhōng)端(duān)设备(bèi)ODM厂商(shāng),以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通(tōng)信模组厂(chǎng)商。

  据(jù)招(zhāo)股书(shū),2020-2022年,公司分别实(shí)现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元;公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损(sǔn)状态,净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

  对于公司亏损持续的原因,慧(huì)智微在(zài)招股文(wén)件(jiàn)中称,是(shì)由于持续进(jìn)行高额研发投入;下游客(kè)户集中(zhōng)且具(jù)有(yǒu)产品验证周期,尚未形成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈(liè),叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影(yǐng)响,公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

  研发投(tóu)入方面,近三年的总额(é)分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元,占营收比例分别为(wèi)36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的(de)综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业(yè)头(tóu)部卓(zhuó)胜(shèng)微50%左右的毛利率水平,也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯,后(hòu)者毛(máo)利率为30%上(shàng)下(xià)。

  在自(zì)身造(zào)血能力不(bù)足,但仍要抓紧扩大规模的情况下,慧(huì)智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公开信息显示(shì),公司于2018年(nián)末开始(shǐ)进(jìn)入融资快(kuài)车道,尤其是冲刺(cì)IPO前(qián)的2021年,其在一(yī)年内完成了三(sān)轮融资,众(zhòng)多知名资方(fāng),包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东(dōng)序列。

  据招股书,截(jié)至(zhì)IPO前,大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达(dá)5%以(yǐ)上的(de)外(wài)部机构股东,持股比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通-执中数据(jù)显示,从当前的股价情(qíng)况看,大基(jī)金(jīn)二(èr)期在投(tóu)资慧智微(wēi)的近(jìn)两年时间里,实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报,而(ér)较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续加(jiā)注的(de)红杉中国,平均持股(gǔ)成本(běn)增至13.78元/股,当前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯片领域面临变局

  慧(huì)智微招股书显示(shì),公司(sī)目前有超过接近67%的(de)收入来自(zì)于(yú)手机领域。当(dāng)前(qián),智能手(shǒu)机(jī)出货量的大(dà)幅下降,已经对(duì)慧智微的(de)业绩造成了(le)冲(chōng)击,而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓的(de)预期(qī),也(yě)让资本市场对包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考。

  根据(jù)Yole的(de)数据,2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元以(yǐ)上(shàng),2022年由(yóu)于(yú)手机市场的下滑,射(shè)频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年(nián)的市(shì)场(chǎng)相差无几(jǐ)。而接下来(lái),由于智能手机的(de)温和增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有(yǒu)限,预计到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8%,将达(dá)到(dào)269亿美(měi)元。

  与慧智微有着相似产品结构,同样在(zài)IPO前(qián)获豪华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯,在去年4月科(kē)创板上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价格(gé)后止跌回升,但截(jié感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜)至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价,报61.19元/股。

  近几年,全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头厂商(shāng)都(dōu)在谋求转(zhuǎn)型,拓展射频以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为例,除了(le)原有的射(shè)频芯片外,其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品,下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。感康可以连续吃几天,感康连续吃几天为宜

  国(guó)内方面,射频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格(gé)局,由于入局者众,且产品仍集中在中低(dī)端(duān)市场(chǎng),各射频芯片厂商只能再卷价格,进一(yī)步压低了自身的利润空间。

  射频厂商(shāng)三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前曾表示,国产(chǎn)射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线,而预计未来(lái)每个射频细分(fēn)赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入,往后三年射频芯片厂商(shāng)将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞争压(yā)力。

  目前,一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降,截至目(mù)前,今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资,而(ér)在(zài)2021年上半年(nián),这个数据(jù)是(shì)近50家,且投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资(zī)本(běn)中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名(míng)机构。

  当前,射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等公(gōng)司正排队IPO。

  慧(huì)智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设(shè)中心建设、总部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金(jīn)。具体战略规(guī)划方面,其表示(shì)将巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得的(de)市场(chǎng)地位,增加(jiā)头部客户的市(shì)场份额;技(jì)术上跟(gēn)进射频(pín)前(qián)端技术迭代,优(yōu)化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段(duàn)的应用;产品上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多(duō)工器(qì)的产业链(liàn)布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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