集成电路(lù)的作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

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集成电(diàn)路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的(de)干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微电路（mi学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生crocircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散学跆拳道考级国家认可吗知乎，学跆拳道考级国家认可吗女生元器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路(lù)设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛的(de)应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集(jí)成电(diàn)路

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