券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案年最佳答案)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案rong>要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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