5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明(míng)确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化路由器有使用年限吗、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的路由器有使用年限吗权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基(jī)础设施停(tíng)购(gòu)美光科(kē)技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经(jīng)济利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施路由器有使用年限吗后，日本东京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成的(de)不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期(qī)经(jīng)营(yíng)战略，为(wèi)日本半导(dǎo)体产业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国(guó)际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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