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富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展,提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求(qiú);下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多,不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

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  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示,算力需(xū)求提升,导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法,尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà),显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求

  <富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗strong>数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增,导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》,2021年,散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大(dà),叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增多,驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外,新能源车产销量不(bù)断提升,带动导热材(cái)料需求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗基本普及,导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主(zhǔ)要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面,导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合,二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技;导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一览

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  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

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  王喆表示,AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn):1)先进散热材料主赛(sài)道领域,建议关(guān)注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的(de)是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口

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