券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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