券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、女生拉黑就是极度讨厌吗，拉黑多久不联系就是彻底结束下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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