券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求(q陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译iú)来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tō陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译ng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导热材陈万年教子文言文翻译注释和启示，文言文《陈万年教子》翻译料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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