券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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