券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(w沪上两支花暗指谁 沪上两支花是哪两家èi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口。

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