券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊的(de)《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能耗(hào)现池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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