券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技学生党如何自W，如何自我安抚。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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