券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

阴肖指的是哪几个生肖，阴肖指的是哪几个生肖呢"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求！导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览">

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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