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苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子(zi)行业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景(jǐng)广阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有影响力(lì)的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年(nián)以来经过4年(nián)快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上(shàng)市公司(sī)科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴(bà苯可以和溴水发生反应吗为什么,苯可以和溴水发生加成反应吗n)随(suí)库存(cún)风(fēng)险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步(bù)增长,但半(bàn)导体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下滑(huá),或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居前(qián)的企业不(bù)断上市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得集中度分散。

  行业(yè)归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

  相比营收(shōu),半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位(wèi)等因素影(yǐng)响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力,公(gōng)司(sī)得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列(liè)半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名行(xíng)业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方(fāng)华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时,发现存货周转率反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品的周转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是(shì),存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价(jià)表(biǎo)现有参考意(yì)义。行(xíng)业(yè)整体(tǐ)而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技(jì)术(shù)迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司有复(fù)旦(dàn)微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发(fā)占比(bǐ)不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景下(xià),国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投(tóu)入(rù),增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比(bǐ)较(jiào)突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅连续3年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

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