集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作(zuò)用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用的。

　　关于集成电路的(de)作角鲨烷能天天用吗，为什么医生不建议用烟酰胺(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)以及集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路的作用是什么(me)和(hé)什么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用，集成电路(lù)的作用和(hé)重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下知识：

集成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电(diàn)子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集角鲨烷能天天用吗，为什么医生不建议用烟酰胺成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路角鲨烷能天天用吗，为什么医生不建议用烟酰胺，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制(zhì)造(zào)在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电(diàn)路

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