5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国(guó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)kj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心案(àn)公(gōng)布后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略(lükj完是吞了还是吐了知乎，kj是不是很恶心è)，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸(mào)科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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