券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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