申(shēn)万一级的(de)半(bàn)导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

　　金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模(mó)不断(duàn)扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营(yíng)收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景(jǐng)下(xià)的(de)高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的(de)设计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业(yè)，股价(jià)im医学上是什么意思表(biǎo)现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比(bǐ)居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

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