券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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