至于前(qián)5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营收增速(sù)放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速(sù)增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归(guī)母净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术(shù)、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第92名(míng)，其较快增速与低(dī)基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流(liú)能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是(shì)否出现供(gōng)过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)有参(cān)考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑(huá)的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的(de)臻镭科(kē)技(jì)达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息(xī)，2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发(fā)费用增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比(bǐ)20％以上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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