5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体制造装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了16纳精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明(míng)中(zhōng)国在半导(dǎo)体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展(zhǎn)信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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