券(quàn)商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，201淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次9-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）淘淘氧棉属于什么档次，七度空间属于什么档次g>先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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