券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向发(芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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