券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求文章真实身高，文章个人资料简介trong>。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xi文章真实身高，文章个人资料简介à)游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。