申(shēn)万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市(shì)值权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速发展(zhǎn)，市场规(guī)模不断(duàn)扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上(shàng)市公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时(shí)，多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业(yè)面临(lín)短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的(de)46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前5的(de)企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增速放(fàng)缓(huǎn)，低于(yú)行业(yè)平均增速。二是(shì)江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企业(yè)净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强(qiáng)大的(de)设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利斯文败类是什么意思网络用语，斯文败类是什么意思网络用语怎么说润(rùn)增速居前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相(xiāng)关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市(shì)值居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势(shì)，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放缓(huǎn)至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点，公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上(shàng)行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在(zài)3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到(dà斯文败类是什么意思网络用语，斯文败类是什么意思网络用语怎么说o)208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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