集(jí)成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么(me)作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路(lù)具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点上尉是什么级别，上尉是连长还是营长(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么(me)？

　　集(jí)成电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种电路(lù)，将一种功能(néng)集(jí)中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zh上尉是什么级别，上尉是连长还是营长ǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动(dòng)元(yuán)件等）小型(xíng)化的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百(bǎi)科(kē)－集成电路

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