申万(wàn)一级的(de)半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景(jǐng)广阔(kuò)等特点，也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部(bù)千(qiān)亿企业数量还是沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展(zhǎn)，市场规模(mó)不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半(bàn)导体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在(zài)下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程 style="HEIGHT: 342px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 614px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="2" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181604758.png" width="819" height="507">

　　制图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了(le)相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有关。考(kǎo)虑利(lì)润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能(néng)力(lì)，对经营造(zào)成负面(miàn)影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业，股价表现也往往更不(bù)理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代(dài)升(s顶的速度越来越快越叫的原因，顶的速度越来越快过程hēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业(yè)最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研(yán)发投入(rù)，增加企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带(dài)来(lái)正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意愿(yuàn)增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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