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美白精华一次用多少量,美白精华一次用多少量377 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期(qī)指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速(sù)发展,提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览

  中信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng),AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法,尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大(dà),显著提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增,导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的(de)增多,驱动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大,对(duì)于(yú)热管理的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài),新能源车(chē)产销量不断提升,带动(dòng)导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示(shì),随着(zhe)5G商用化基本普及(jí),导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn),导热材料通常需(xū)要与一些器件结(jié)合,二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出,由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高(gāo),但其扮演的(de)角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

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  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

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  在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目(美白精华一次用多少量,美白精华一次用多少量377mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù),建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目(mù)前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得(dé)注意(yì)的是(shì),业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn),石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材(cái)料绝大(dà)部分(fēn)得依靠进口

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