券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 白头发从哪开始白，白头发从发梢开始白是什么原因