券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了(le)导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(j坐镇和坐阵的区别脍炙人口，坐镇和坐阵有什么作用ié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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