射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增(zēng)速放缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始(shǐ)寻求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧(huì)智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌去(qù)8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧(pěng)。据公司上(shàng)市文件，慧(huì)智微于2018年末开始进入融资快(kuài)车道(dào)，先(xiān)后引入了华兴资本(běn)、元禾璞(pú)华(huá)、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国(guó)以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)等一系列外(wài)部(bù)机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投为持(chí)股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一(yī)提(tí)的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首(shǒu)日也(yě)走出(chū)了破发的行情(qíng)，该公司股价于去年(nián)下半年触(chù)底回(huí)升，但截至今(jīn)日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低于(yú)发(fā)行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射(shè)频(pín)领域(yù)正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增(zēng)速(sù)放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也(yě)在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记(jì)者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希(xī)通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立(lì)于2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前端芯(xīn)片及(jí)模组的(de)研发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司(sī)分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周(zhōu)期(qī)影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收(shōu)比例(lì)分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业(yè)头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧智微产(chǎn)品结构更(gèng)接(jiē)近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利(lì)率为353231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌0％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息(xī)显(xiǎn)示，公司于2018年末开始进(jìn)入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年内(nèi)完(wán)成了三轮(lún)融(róng)资，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大(dà)基金(jīn)二期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二(èr)期、广发信(xìn)德(dé)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外(wài)部(bù)机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二(èr)期在投资(zī)慧(huì)智微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在后一轮持(chí)续加注的红杉中国(guó)，平均持股成(chéng)本(běn)增至13.78元(yuán)/股，当前(qián)实现账面(miàn)回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微(wēi)招股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近(jìn)67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出货(huò)量的(de)大幅(fú)下降(jiàng)，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续(xù)放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的下滑，射频(pín)前端市(shì)场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机的(de)温和增长以及5G普及的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相似(shì)产品(pǐn)结构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频(pín)龙(lóng)头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后(53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌hòu)止跌回升(shēng)，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球(qiú)多家射(shè)频芯片领域的巨头厂商都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原(yuán)有的射频(53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌pín)芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频(pín)领域正(zhèng)呈现出一片(piàn)红海的(de)竞争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空(kōng)间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未(wèi)来每个射(shè)频细分赛道还会(huì)有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前(qián)，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构(gòu)涵盖了中金资(zī)本(běn)、红(hóng)杉资本中国(guó)、小米长江产业基(jī)金、深创投等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射(shè)频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流(liú)动资金(jīn)。具体战(zhàn)略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份(fèn)额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构技(jì)术(shù)框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器(qì)的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门(mén)槛的产品(pǐn)系列。

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