5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月(yuè)23日实(shí)施(shī)。日本(běn)此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上(sh区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点àng)，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　区别词和形容词的异同举例，区别词和形容词的异同点　从(cóng)西村康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会(huì)引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国(guó)经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日(rì)本东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对(duì)华(huá)出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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