申万一级(jí)的半导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业(yè)，其中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市场(chǎng)规模(mó)不断(duàn)扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市(shì)占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电(diàn)科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收(shōu)入居20mm等于多少厘米 20mm是多大(jū)前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导(dǎo)致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业(yè)平均(jūn)增速。二是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业(yè)不断上(shàng)市，并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业(yè)占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn)，归母净利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业(yè)归母净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力，对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面(miàn)，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数和行(xíng)业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业竞争力(lì)，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元以上居前(qián)。综(zōng)合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集(jí)成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向(xià20mm等于多少厘米 20mm是多大ng)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经

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