券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔenjoy可数吗，joy可不可数)要是用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lenjoy可数吗，joy可不可数ì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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