券商研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场现在的00后女的为什么都平胸，为什么现在女孩都平胸空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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