券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料(liào)带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。吃肉的生肖有哪几肖，吃肉的生肖有哪几肖呢分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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